晶圆显微镜是怎样检查晶圆的主要缺陷的？

　　如何精准地将晶圆的冗余物、晶体缺陷、机械损伤等损伤检测出来，是一项非常复杂且技术难度很高的工作，除了要有精确的算法，还要有能够灵活调节、高清晰度等优点的显微镜。显微镜提供的高清图像，结合软件算法能够帮助技术人员快速地定性缺陷，提高晶圆的良率。而晶圆的主要缺陷来源冗余物、晶体缺陷、机械损伤，可通过 晶圆显微镜来进行精确的检测甄别。

　　一、晶圆的冗余物

　　晶体表面的冗余物有很多种，既有小到几十纳米的小颗粒，也有大到几百微米的灰尘，主要是因为在晶圆生产加工中由于操作不当、或者净化程度不够产生的，这些冗余物会影响晶圆芯片的电气特性，影响性能。

　　所以针对这些冗余物，通过显微镜，可以实现50-1000倍的超大范围的观察和测量，并且使用光学显微镜MIX照明的多种观察方法，可以迅速找到观察对象。利用高精度的光栅读取能力和亮度检测技术，能将晶圆上的大小冗余物进行准确测量。

　　二、晶圆晶体缺陷

　　晶体缺陷有两种，一种是滑移线，也是晶圆中常见的缺陷，这是由于晶体生长时的加热不均造成的，通常在晶圆外围边缘处，形成水平的细小直线。还有一种是堆垛层错，一般是由于晶体结构中密排面的正常堆垛顺序遭到了破坏，这种尺寸比较小，通常在微米级别。

　　对于晶体缺陷这种，通过 晶圆显微镜，利用MIX观察技术可让用户发现用传统显微镜难以看到的缺陷，能准确地挑选出有缺陷的晶体，提高良品率。

　　三、晶圆机械损伤

　　在人为加工中，机械损伤也在所难免，化学机械研磨所造成的损伤，一般是弧状或者是非连续电装分布的图像，这些损伤通常会影响晶圆电路的连通性，是比较严重地缺陷。

　　机械的损伤一般相对比较明显，通过显微镜的检测，可以很明显看到晶圆上的伤痕，然后根据显示的高清图像以及自动记录测量结果，可以帮助检测人员准确判断这些划痕，让检测人员对这些划痕进行及时纠正，减少晶圆损失。

　　晶圆制作技术复杂，流程多，存在缺陷不可避免，但不管是工艺产生的还是晶圆本身材质产生的，针对这些缺陷都能通过显微镜清晰地呈现出来，让技术人员准确判断进而采取有效的防护措施，大大提高晶圆的良品率。显微镜的检测，结合了其软件进行自动分析，相对于传统人工而言，更加高效、精准。